本發(fā)明涉及芯片封裝的，尤其涉及一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
1、指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法是在半導(dǎo)體封裝技術(shù)、數(shù)字孿生技術(shù)以及仿真分析技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合封裝材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造過程、質(zhì)量控制等多個(gè)方面的技術(shù)創(chuàng)新，旨在提高指紋識(shí)別芯片的封裝質(zhì)量和性能，優(yōu)化生產(chǎn)工藝并降低成本，隨著電子設(shè)備向更高性能、更小型化和低功耗的方向發(fā)展，指紋識(shí)別芯片的封裝技術(shù)面臨著更加復(fù)雜的需求，傳統(tǒng)的封裝工藝和測試方法已經(jīng)無法完全適應(yīng)芯片封裝中的多維度的復(fù)雜需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法及系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中無法適應(yīng)芯片封裝的多優(yōu)化目標(biāo)的問題。
2、本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，第一方面，本發(fā)明提供一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，包括：
3、獲取指紋識(shí)別芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)信息，并根據(jù)所述基礎(chǔ)架構(gòu)信息生成指紋識(shí)別芯片的原始數(shù)字模型；
4、為所述原始數(shù)字模型配置應(yīng)用場景，以對所述指紋識(shí)別芯片進(jìn)行壓力測試，生成封裝評估信息；
5、根據(jù)所述封裝評估信息對所述原始數(shù)字模型進(jìn)行材料替換的模擬測試，得到若干替換數(shù)字模型及對應(yīng)的封裝評估信息；
6、對各所述替換數(shù)字模型進(jìn)行封裝執(zhí)行流程的拆解與評估，以生成各所述替換數(shù)字模型的執(zhí)行評估信息；
7、將所述封裝評估信息與所述執(zhí)行評估信息進(jìn)行結(jié)合，以生成指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化參考信息。
8、第二方面，本發(fā)明提供一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)第一方面任意一項(xiàng)所述的一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，包括：
9、數(shù)字模擬模塊，用于獲取指紋識(shí)別芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)信息，并根據(jù)所述基礎(chǔ)架構(gòu)信息生成指紋識(shí)別芯片的原始數(shù)字模型；
10、封裝評估模塊，用于為所述原始數(shù)字模型配置應(yīng)用場景，以對所述指紋識(shí)別芯片進(jìn)行壓力測試，生成封裝評估信息；
11、調(diào)整測試模塊，用于根據(jù)所述封裝評估信息對所述原始數(shù)字模型進(jìn)行材料替換的模擬測試，得到若干替換數(shù)字模型及對應(yīng)的封裝評估信息；
12、執(zhí)行評估模塊，用于對各所述替換數(shù)字模型進(jìn)行封裝執(zhí)行流程的拆解與評估，以生成各所述替換數(shù)字模型的執(zhí)行評估信息；
13、優(yōu)化參考模塊，用于將所述封裝評估信息與所述執(zhí)行評估信息進(jìn)行結(jié)合，以生成指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化參考信息。
14、本發(fā)明提供了一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，具有以下有益效果：
15、本發(fā)明獲取基礎(chǔ)架構(gòu)信息并進(jìn)行數(shù)字孿生模擬，得到原始數(shù)字模型，通過配置應(yīng)用場景進(jìn)行壓力測試，生成封裝評估信息，根據(jù)封裝評估信息替換關(guān)鍵材料并同步測試，得到若干替換數(shù)字模型，對替換模型進(jìn)行執(zhí)行流程分析，生成執(zhí)行評估信息，將封裝評估信息與執(zhí)行評估信息結(jié)合，生成優(yōu)化參考信息，此方法能提高封裝設(shè)計(jì)精度、生產(chǎn)效率，減少試錯(cuò)成本，并確保芯片性能的最大化優(yōu)化，解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法適應(yīng)芯片封裝的多優(yōu)化目標(biāo)的問題。
1.一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，獲取指紋識(shí)別芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)信息，并根據(jù)所述基礎(chǔ)架構(gòu)信息生成指紋識(shí)別芯片的原始數(shù)字模型的步驟包括：
3.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，為所述原始數(shù)字模型配置應(yīng)用場景，以對所述指紋識(shí)別芯片進(jìn)行壓力測試，生成封裝評估信息的步驟包括：
4.如權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，根據(jù)各應(yīng)用場景分別對所述原始數(shù)字模型進(jìn)行模擬參數(shù)的配置，以對所述原始數(shù)字模型進(jìn)行相應(yīng)的應(yīng)用場景的壓力測試的步驟包括：
5.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，根據(jù)所述封裝評估信息對所述原始數(shù)字模型進(jìn)行材料替換的模擬測試，得到若干替換數(shù)字模型及對應(yīng)的封裝評估信息的步驟包括：
6.如權(quán)利要求5所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，根據(jù)壓力測試的結(jié)果對原始數(shù)字模型進(jìn)行材料尺寸與封裝空間的調(diào)整的步驟包括：
7.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，對各所述替換數(shù)字模型進(jìn)行封裝執(zhí)行流程的拆解與評估，以生成各所述替換數(shù)字模型的執(zhí)行評估信息的步驟包括：
8.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，其特征在于，將所述封裝評估信息與所述執(zhí)行評估信息進(jìn)行結(jié)合，以生成指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化參考信息的步驟包括：
9.一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的一種指紋識(shí)別芯片的封裝工藝優(yōu)化方法，包括：